「芯能」芯能半导体完成C+轮融资
2022年4月底，深圳芯能半导体技术有限公司（以下简称“深圳芯能”）顺利完成C+轮融资。本轮融资由小米产投部独家参与，投资金额近亿元。本轮融资的投资方小米产投部，投资领域聚焦于集成电路、消费电子及新能源汽车上游产业链。目前已累计投资百余家硬科技企业。
深圳芯能是一家专注于功率半导体研发、生产、销售的高新技术企业。公司总部位于深圳，在浙江义乌建有车规级功率模块制造基地，在深圳、上海、苏州设有研发中心。公司现有员工100多人，研发和技术支持相关人员占比超过50%，经过多年的沉淀和发展，在高压功率器件领域已经成为国内知名的供应商，合作客户超过800家，广泛分布于家电、工控、新能源汽车以及新能源逆变器等领域。本轮融资将主要用于加强研发投入，尤其是新能源和新能源汽车类产品的开发，提升公司技术水平；补充营运资本，扩大业务规模；投建固定资产，夯实整体实力。
【本篇内容转载自 深圳芯能半导体技术有限公司】
【原文链接：http://www.invsemi.com/news/company/64.html】
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