「芯能」芯能成功产出12寸IGBT芯片
通过持续不断的产品研发投入，芯能半导体首批基于12英寸Field-Stop Trench IGBT芯片正式下线。此次芯片的成功下线，为芯能后续的产能提升开拓出新的方向。芯能半导体作为国内首批自主研发功率器件供应商，自2013年起便持续投入研发资源，逐步完善600v，1200v全电流系列的功率产品线，通过与终端客户的密切配合不断迭代更新产品，国内率先大批量量产FST型IGBT产品，截至目前在小家电、白色家电、厨房家电、工业变频、伺服驱动、特种电源以及新能源等应用领域持续稳定出货达1.2亿颗。
从目前的产出数据来看对于部分共性参数，芯片数据集中度高，特性一致性好，与原8寸生产相比特性一致。通过分片试验，调整不同的工艺参数后能灵活调整关键参数的分布情况，便于后续争对不同的应用领域开发出不同参数需求的产品。芯能半导体下一步将持续投入研发，借助与上下游合作伙伴的密切配合，系列化相关规格的产品，继续朝着更高电流密度、更高可靠性的方向为客户提供优质的功率器件产品。
【本篇内容转载自深圳芯能半导体技术有限公司】
【原文链接：http://www.invsemi.com/news/company/20210814.html】
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